台積電御用IC設計廠，用3奈米+HBM4，爽拿微軟AI肥單? |產經希引力EP.117| 劉姸希| CC
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- Опубліковано 13 лип 2024
- 不只HMB供不應求，
連3奈米都要漲代工價!
它成台積電以外，
最大受惠廠…
這集的重點節錄:
00:00 序-台積電(2330)3奈米和HBM需求噴發
01:15 輝達搶佔HBM
04:12 台系受惠HBM概念股
05:08 法人認證的印鈔機
07:13 台積電(2330)3奈米掀搶購潮
08:51 本集重點總結
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#創意 #台積電 #微軟 #Intel
#HBM #記憶體 #三星 #散熱
#CSP #ASIC #黃仁勳 #矽智財 - Розваги
謝謝老師
續抱啦！📈📈📈
謝謝分享🎉
感謝JS每週準時報到❤
讚歐
👍
請問可以介紹譜瑞KY嗎
收到~❤
既然創意的HBM4可以旺到2026年
請問老師之前介紹愛普的VHM
是否已經無用武之地了呢?
老實說，VHM還在等待客戶的設計定案。
相比HBM，VHM的最大優勢，在於實現【記憶體】與【邏輯IC】直接堆疊的【真3D異質堆疊】。
雖然三星近期喊出要用自家的HBM，達到【真3D異質堆疊】程度，但是截至現在為止，我手上還沒有現任何知名公司，是用HBM做【真3D異質堆疊】。
請問劉老師：現在手中持有創意者，是否也要抱到2026呢？
很抱歉這裡我無法公開回答這個問題，如果你真的想聊，可以加我的line.me/ti/p/@lucky777詢問
請問台廠記意體為何不跟創意結和生產 hbm4呢
核心專利已經被韓國獨占鰲頭專利是無法逾越的大山
在記憶體領域，全球的三大記憶體廠，確實已經建立很難以跨越的進入障礙，包括專利、產能、技術都是...
說白了，現階段的台灣記憶體廠，生產不出相似HBM規格的產品!
以現在主流的HBM3e來說，對應的是DRAM的1α（1-alpha）規格製程技術，相當於台積電的10~12奈米製程。而台灣記憶體代工龍頭，同時是愛普關係公司的力積電來說，最新的製程只做到28奈米。
這也是有人懷疑愛普，雖然能做到【真3D異質堆疊】，但是在使用DRAM本身無法做到1α（1-alpha）的同時，是否能提供更好效益的原因? 供參考
@@user-bx1nb4ql4o 大陸有幾家念的出名字的封裝厰都發佈3D封裝架構，另外還包含HBM封裝示意圖，每一家都取了獨家專有名詞跟INTEL三星，TSMC類似各家都叫不同名詞，看似都是新的細看結構基本都有雷同之處，越看腦容量越不夠。呵呵呵
小心，別聽到了就傻傻星期一跑進去買，一般這種訊息當你看到了，大家都看到了，主力也看到了，而且這也不是新聞....還好的是，創意是一間好公司，至少不是上不了檯面的阿狗阿貓公司，只要是好公司就值得投資
好公司都值得投資。只是時機的問題～
謝謝提醒
HBM4的合作已遭海力士向彭博社否認?
利多出來就不乏一些吹捧的
跌到1090都無聲無息
漲到1600才在前景多美麗
受害的往往都是追高的散戶
3月22這集給你參考，ua-cam.com/video/yonsaqzFo64/v-deo.html，要鎖定妍希的頻道啦~
愛妳億萬年
資訊真的落後太多了吧
歡迎分享更多資訊，妍希這裡先謝謝你~
M31&愛普
收到~前面稍微有針對愛普做出回復，供參考
1980年代，美國提拔韓國半導體業和日本對抗，高科技產業如雨後春筍冒出來
過去幾年韓國文在寅的親中政策，被中國抄襲或挖角人才壯大後反噬韓國，同時被美國逐出信任夥伴圈
韓國人口是台灣的2倍，在AI領域卻是連我們的車尾燈都看不到
韓國和國民黨一樣，一再背叛別人的下場就是遭到眾人唾棄！
馬來西亞政府想要在美國和中國之間搖擺拿好處，當作ATM盡情提款，世界上有這麼好康的事嗎？
首先美國和台灣不會把馬來西亞當作信任夥伴，永遠不可能合作或投資尖端科技
中國也不是傻子，隨時都能翻臉
百年難得一遇加入美國隊的好機會，馬來西亞和越南都錯過了，永遠只能和中國一起混第三世界，可惜了😢
謝謝你的觀點分享
台灣目標鎖定東歐..美國強力扶持波蘭.