[IPO IR] 레이저쎌 - 반도체 패키징 본딩 장비 제조 기업

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  • Опубліковано 26 жов 2024

КОМЕНТАРІ • 2

  • @DABA-p9z
    @DABA-p9z Рік тому +2

    프로텍은 이미 10년전에 개발하여 전세계 반도체 Maker에서 사용하고 있는데 레이저쎌은 이제 시작하면서 세계최초라고 하시네,,,,,

  • @달려라뜬구름
    @달려라뜬구름 Рік тому

    정신차려라 에혀...............