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CTIMES
Taiwan
Приєднався 13 бер 2013
CTIMES雜誌創立於 1991 年 10 月，隨著台灣半導體產業的發展而亦步亦趨，一直到今天，不僅廣泛地傳播廠商的產品與市場，也深入產業的創新價值來做分析報導，是科技與人文兼具的一家媒體組織。
長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C ，也就是Components 。但未來是一個「大 C 」的世代， C 代表的不僅是 3C 整合成一個大 C ，同時也是 Cloud 雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個 C─Convergence 。 CTIMES作為一個大 C 世代的領導媒體，會以提供業界各種 Components 與 Convergence 的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（ Cybernation ）產品上。
從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行， CTIMES 不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。
長久以來，產業界一向重視關鍵零組件的發展，但這只是其中的一個C ，也就是Components 。但未來是一個「大 C 」的世代， C 代表的不僅是 3C 整合成一個大 C ，同時也是 Cloud 雲端的連結應用與虛擬整合，這就是另外一個 C─Convergence 。 CTIMES作為一個大 C 世代的領導媒體，會以提供業界各種 Components 與 Convergence 的報導與服務為主要目標，同時也會連結到市場應用端的自動化控制（ Cybernation ）產品上。
從晶片到電子產品，再從網路通訊到各種事物的連結與自動化作業，不僅業界本身要做產品整合，各種跨領域的合作開發也是勢在必行， CTIMES 不僅提供平面內容報導，也提供數位網路、視訊傳播、研討會等等服務，是電子產業界人人可以利用的極佳媒介。
【東西講座】3D IC設計的入門課｜開場＆前導
(觀看完整影片請加入頻道會員)
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題。
本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生，深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇，並分享最新的市場趨勢，以及3D I的設計入門。
本次的講座主軸如下：
‧ 為什麼需要3D-IC？
‧ 先進封裝的產品組合
‧ 3D-IC的全設計流程平台
‧ 先進封裝的失效機制探討
#3DIC
#先進封裝
摩爾定律逼近極限，晶片設計的未來在哪裡？3D-IC異質整合技術已成為延續半導體產業創新的關鍵。相較於傳統2D設計，3D-IC能實現更高的效能、更低的功耗與更小的體積，但也帶來複雜的設計與驗證難題。
本次講座將由Cadence的技術經理陳博瑋先生，深入剖析3D-IC設計的挑戰與機遇，並分享最新的市場趨勢，以及3D I的設計入門。
本次的講座主軸如下：
‧ 為什麼需要3D-IC？
‧ 先進封裝的產品組合
‧ 3D-IC的全設計流程平台
‧ 先進封裝的失效機制探討
#3DIC
#先進封裝
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什麼是CFET？｜Korbin's產業識讀
Переглядів 28721 годину тому
今天要介紹一項新的電晶體結構- CFET，也就是互補式場效電晶體。 CFET最大的特色，就是它能將電晶體裡的N型和P型元件堆疊在一起，如此，就能大大縮小晶片的面積，塞進更多電晶體，讓晶片的效能持續擴展，摩爾定律也得以延伸。 本次的內容共包含兩大部分，一個是為什麼要關注CFET；另一個則是介紹什麼是CFET?
【東西講座】高速訊號：打開AI大門｜開場＆前導
Переглядів 15821 день тому
（觀看完整影片請加入頻道會員） 大數據、人工智慧，特別是生成式AI的快速發展，數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體，將承擔起更大的責 和挑戰。新興技術例如5G到6G通訊、車聯網、智能城市等，都需要高速數位訊號的支持。 隨著AI應用的擴展，資料中心需要處理大量的數據，這對於資料傳輸的速度和效率提出了更高的要求。PCIe介面提供了高頻寬、低延遲的數據傳輸能力，能夠滿足這些需求。首先，PCIe高速介面能夠支持更高的數據傳輸速率，使得AI模型訓練和推理的效率大大提高。PCIe介面還能夠支持多種高效能運算設備的互連，如GPU、FPGA等，這些設備在AI運算中發揮著核心作用。而PCIe的高頻特性也有助於資料中心內部的資源共享和協同工作。 本場講座邀請到艾飛思科技執行長 沈忠榮，分享高速訊號如何加速AI應用的發展，並解說PCIe規格的最新技術進展。 本場講座內容如下： ●資...
【東西講座】AI高齡照護的技術&市場｜開場＆前導
Переглядів 84Місяць тому
(觀看完整影片請加入頻道會員) 2025年台灣即將邁入超高齡社會，預期帶動健康福祉產業產值突破3,000億元，結合智慧科技打造整合型健康照護已成為趨勢，如何妥善運用先進技術提供更高效且精準的連續性照顧服務，加以改善高齡者的生活品質，也成為眾人關注的議題。 本次東西講座特別邀請智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享智齡科技在高齡照護市場中如何打造以人為本的長照、日照與居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，進而構建多元且開放的智慧照護生態圈，成為照護科技隱形冠軍。 ※ 本次的講座主軸如下： ‧ 投入高齡照護產業的契機 ‧ AI技術創新與應用 ‧ 探討市場商機及機會 ‧ 討論與Ｑ/Ａ
【東西講座】共同封裝光學技術的未來：趨勢與挑戰｜開場＆前導
Переглядів 510Місяць тому
AI當道，速度與頻寬是刻不容緩的挑戰。光，成了眼前最佳的解決方案，於是矽光子（Silicon Photonics）技術躍上主流，變成釋放無盡算力的第一道試煉。 而要實現矽光子應用，共同封裝光學（Co-packaged Optics，CPO）技術則是關鍵。CPO是一種將交換器晶片與光收發模組直接封裝在一起的技術，透過它，矽光子技術才有望落地商用，並進一步突破AI晶片的效能極限。 本場東西講座特別邀請矽光技術專家-台灣安矽思首席應用工程師陳奕豪博士，深入淺出地介紹CPO技術的原理、優勢，以及其如何為 AI 晶片帶來革命性的改變，並展望其未來的發展趨勢與挑戰。 本次的講座主軸如下： ‧ 光學共同封裝的基礎 －原理&架構 －應用領域 ‧ CPO的未來趨勢&挑戰 －市場現況 －挑戰與機會 ‧ 討論與ＱＡ #cpo #矽光子
【東西講座】當生成式AI遇上機器視覺｜開場＆前導
Переглядів 1892 місяці тому
人工智慧（AI）正逐步落實於各行各業，其中AOI與機器視覺等邊緣AI相關技術應用更為關鍵。必須要能善用場域、平台、協作與AI加速等4大要素，以形成規模化，方能加速產業AI化落地；產業生態系的構建與協作，更是實踐邊緣AI規模化至關重要的要素。 本場東西講座特別邀請研華工業用物聯網 智能系統事業群協理陳文吉、偲倢AI方案整合部‧技術總監陳柏龍聯袂主講，剖析機器視覺與AOI的技術與應用趨勢，並展望其未來融入生成式AI的發展趨勢與挑戰。 本場講座內容如下： . 機器視覺與AOI的技術與應用趨勢 - 市場與技術演進概況 -主要應用場景 . AOI與AIoT的整合應用 -原理與架構 -應用範例 . 生成式AI與機器視覺 -技術原理 -應用與服務 #aoi #機器視覺 #生成式AI
【東西講座】以AI平台打造智慧化農業｜開場＆前導
Переглядів 1242 місяці тому
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題，並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化，農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴，並精確控制生產的各個環節，從種植、灌溉到收割，都可以實現精準管理，提升生產效率和產量。 AI平台在智慧農業中的優勢，主要可以用於分析大量數據，協助農民決策，並預測作物需求，以最佳化水資源和肥料的使用。而透過AI監控能即時偵測病蟲害，並自動調整灌溉與施肥，大幅降低資源浪費。根據聯合國食品及農業組織(FAO)數據顯示，使用智慧農業技術可將作物產量提升至少20%。 本場講座邀請到浙江大學數位技術創新創業中心主 暨講座教授陳杏圓教授，分享物聯網與區塊鏈對於打造智慧農業的重要性，同時也將分享智慧農業平台跨足智慧醫療領域的應用成果。 本場講座內容如下： ●智慧農業概述與關鍵技術應用 －物聯網 －區塊鏈 ●智慧無人載具的...
【新東西#64】德州儀器首款GaN IPM－「DRV7308」
Переглядів 1742 місяці тому
編輯評語： 全球氣溫持續緩升，HAVC系統的使用率也隨著居高不下，讓能源的消耗率一直處於緊繃的局面，並直接間接的壓抑了全球為減碳所做的努力。而TI這款採用GaN技術的IPM產品正可扭轉此一局勢，它透過極高的能源效率，大幅降低了HAVC的能耗，並縮減了裝置的體積和成本，為節能減碳帶來了立即且顯著的成果。 #IPM
【新聞十日談#43】遠距診療服務的關鍵環節
Переглядів 1302 місяці тому
衛福部的《通訊診察治療辦法》新制於7月1日開始實施，大幅放寬遠距醫療的適用範圍，將適用對象擴大到10類，新增5類對象可用通訊方式進行視訊診療，初步預估約有247萬人受惠。遠距醫療的重要性再次浮上檯面，同時帶動數位工具的需求增加。遠距醫療檢測技術特色在於設備輕量化和可攜帶，例如超音波、內視鏡、定點照護檢測等，先進感測創新個人終端裝置，AI技術驅動創造新應用價值，透過先進的無線通訊技術擴大使用區域，能夠帶動電子產業的成長動能。 #遠距醫療 #醫療電子
【東西講座】數位雙生對能源轉型的重要性｜開場&前導
Переглядів 993 місяці тому
(千萬別錯過最後長達40分鐘的精彩問答) (觀看完整影片請加入頻道會員) 數位轉型的浪潮正持續擴大數位雙生（Digital Twins）的應用規模，再加上性能不斷提升的AI應用與大語言模型演算法等，數位雙生已經成為改變產業運作模式的重要技術。 而從目前實際運作的系統來看，電力系統是當前人類史上規模最大的單一系統，不僅擴及的範圍廣遠，同時組成的部件複雜，經常面臨管理上挑戰。特別是面臨快速成長的現代化電力需求與減碳趨勢，大量且多元的分散式、間歇性地能源併網，更讓這個發展百年的傳統電網遭遇嚴峻的挑戰。 對此，以數位化、數據化、可視化、即時性發展的虛擬電廠技術正可解一難題。它在電力資源使用上至關重要，能將再生能源、需量反應、儲能等多個分散能源整合，成為可調控電力，並打造數位雙生系統，能於有電力需求時給予最佳的備援。本場講座由安瑟樂威公司共同創辦人暨執行長鄭智文親自分享該公司整合產學研資源團隊...
【東西講座】太空數據：下世代通訊｜開場＆前導
Переглядів 1063 місяці тому
（觀看完整影片請加入頻道會員） 在新太空時代的曙光下，我們見證了從舊太空時代的轉變。 在舊太空時代，我們面對著昂貴的火箭和衛星，長時間的部署過程，以及政府機構的主導。這些因素共同構成了太空探索的高門檻。而隨著新太空時代的來臨，一切都在迅速變化。太空微型化讓衛星更小、更輕，也更經濟。太空私有化開啟了商業機會的大門，使私人企業能夠參與到這個曾經被政府壟斷的領域。基於太空數據的新服務，如地球觀測、通訊和導航，正在為我們的生活帶來革命性的變化。 當今大多數的衛星通訊仍然依賴於專有解決方案，但許多已建立和新興的參與者都在倡導採用一個開放的全球標準。這不僅能夠促進技術的創新和共享，還能夠加速全球通訊產業的發展。 這場變革不僅是技術的進步，更是思維方式的轉變。我們正站在一個新的起點上，展望著一個由開放標準驅動、以數據為核心的未來通訊產業的無限可能。這是一個前所未有的時代，一個全新的太空探索時代，它...
Micro LED透明顯示應用展示
Переглядів 2573 місяці тому
Micro LED透明顯示的應用展示。看看透明度與亮度提高之後，能否為透明顯示帶來全新的應用機會。 #microled #透明顯示 #錼創 #群創
打開Micro LED的透明櫥窗｜Korbin's產業識讀
Переглядів 8573 місяці тому
透明顯示它是一個大家相對比較不重視的應用，也是值得我們關心一下。關心冷門的話題其實很有趣，因為冷門的東西就可以看到 大家在困境裡面，想要做出的種種奇思怪想、另闢蹊徑的做法，也是相當有趣。那今天要講的題目就是這個Micro LED的透明顯示，它在近期迅速的崛起，也受到很多的專注，究竟它有什麼特別，裡面又有什麼厲害的技術，讓我們一起來「打開Micro LED的透明櫥窗」！ 完整的Micro LED透明顯示展示影片在此： ua-cam.com/video/P77AZSNQYkU/v-deo.htmlsi=VfScrxX3-4UEEzbR #MicroLED #透明顯示
【新東西#63】AMD 「Ryzen AI 300系列」筆記型電腦處理器
Переглядів 1,2 тис.3 місяці тому
編輯評語： 相較英特爾從一開始就大張 鼓地宣揚AI PC處理器的重要性，AMD也就以一個穩扎穩打的後進者姿態進入這個市場。然而AMD充分掌握了後進者的優勢，透過與台積共同生產的策略，推出了此一系統的產品，不僅性能卓越，同時也有更高的性價比。儘管AI PC的市場仍屬於早期階段，但這個處理器的問世，絕對有助於市場的推廣，並讓更多人可以體會到人工智慧所帶來的便利與優勢。 #aipc #amd #npu
【新聞十日談#42】串聯V2X商機 充電站樁開源避險！
Переглядів 1543 місяці тому
DC超快充電樁的建置成本估計約美金4~14萬元；還要加上營運端50%成本來自電費，其他50%為後台營運、配電線路、土地、稅務、保險之後，估計一座配備4~6具充電樁的場域設置和營運成本約須投資NT.1,200~2,000萬元。 未來充電廠商為了獲利，除了迎合公共政策補貼，建置設備與土地之外，後續營運首要降低電費（Lower Energy Cost），而必須配合電力公司的時間電價削峰填谷；經由整合BMS/EMS系統，加以管理最佳化；或是利用光充儲多餘的再生能源。 本身還須要提高利用率（Higher Utilization），從現行10%~15%增至20%。所以必須借重架構在硬體、OS、應用層之上的伺服器技術，吸引人流、車流和更多充電營運商加入。 同時尋求其他營收來源（Other Source of income），包括與商場異業合作、賣碳權，或加入V2G、V2X等服務。所以電動車的充電設...
【科技你來說】COMPUTEX 2024自動控制展什麼？ft.泓格科技鄭樹發總經理
Переглядів 1584 місяці тому
【科技你來說】COMPUTEX 2024自動控制展什麼？ft.泓格科技鄭樹發總經理
【新東西#61】Teledyne e2v 5D影像感測器－Topaz5D
Переглядів 3225 місяців тому
【新東西#61】Teledyne e2v 5D影像感測器－Topaz5D
【新東西#60】Microchip「PolarFire SoC Discovery」工具套件
Переглядів 3436 місяців тому
【新東西#60】Microchip「PolarFire SoC Discovery」工具套件
力智科。DDR5。HBM。SOC。三合一晶片。AipC
千萬不要中伏，貨不對辦的
剛買了一個，話有手鍊送，拆開盒子結果沒有. 量不到血糖又沒有客服電話. 又受騙了！
台灣人有的是錢
沒有FDA😂
蘋果創辦人史蒂夫·賈伯斯很可能是第一個研發這種非侵入性血糖感測器功能的人。
💯很🙏期待量产上市新闻哦！希望您也能及时／尽早报导此类上市消息！谢谢！
❤赞！🎉
所以我以後壓縮一個100G的虛擬機時，CPU上的負載都變成0%對吧？另外我將資料從本機複製到網路上的碟碟時，速度也會變快，CPU負載也是0%對吧？
算是滿荒唐的一個評比，沒實體沒數據，就4.5顆星了。
期待產品的應用
基本外塑膠蓋可以用環保材料，在永續環保更有說服力
是不是說錯了... Server跟PC和NB都是X86的.. Arm架構根本跑不了高效能運算
ARM SERVER. ARM PC都有了喔。MACBOOK改成ARM好久了
所以同等於 桌機哪款 CPU跟GPU 的效能
An Excellent Summary of the status of SiPho ! ❤❤❤
這不是很早就有了嗎
测葡萄糖组织液的CGM仪器都没几个能精准到和胰岛素泵闭环。这种顶多看个乐。
如果價格沒有亞培的連續血糖機 便宜 那還是沒什麼亮點...除非他沒有時間限制
都说不精确
关键是面对普通老百姓还是中产以上糖尿病患者。如果测量成本太高，就没用必要宣传了。
沒有做過完整的人體試驗流程取得FDA認證就不准在美國上市銷售，也不可能被歐盟准許上市銷售，日本也不會准許銷售。。
非入侵式，又不用吃，為何不讓賣
續航時間也是重點考量！
八字還沒一撇，就想投案騙錢，哪有這麼好騙的？
這個很棒可造褔偏遠地區或是交通不便的地方，謝謝您的解說！
期待未來遠距診療能夠促進更多人的健康和提升生活品質
可惜沒解釋到性價比、資料附件(包裝)分數較低的原因。 很多地方都讚揚突破傳統技術，卻只拿到優也不太理解。
感謝您的留言～ 就性價比來說，MEMS揚聲器的價格是高的，而且必須要變更整個耳機的結構設計，相對來說沒有那個親民；至於資料附件，相對於部分大廠有很詳細的技術文件與開發說明，這點是稍弱了點。 至於只拿到優的部分，是因為這個技術其實也有其他業者在開發和投入，沒有市場獨創和非常領先，所以給他們優的評價。
@@CTIMES-channel 非常感謝講解 再請問，除了USound、xMEMS還有廠商在做嗎？ 找不到太多相關廠商。
看起來Cadence launch a new platform to integrate DRC/EDR /PDK for 異質封裝 Cadence cowork with foundry to development IP to verify the construction. As I know "T" would build it own version. Cadence's advantage could integrate the technology in worldwide. Due to TLR being official, it would also be a weapon for all following competitors in this technology. I appreciate this introduction. Impressive. Cadence shows great strategy.
因為YT演算法的推薦，才有機會看到這些影片，先感謝CTIMES的整理 首先我想先勘誤幾個知識點 1. SK hynix 的4D NAND 並不是什麼大發現，最早最早的產品是IM (Intel 跟 Micron) 的32L 3D NAND 就使用上了，當時就是命名 CMOS under array (CuA) ，所以在2016年這個技術就由IM發表了。SK hynix 的4D NAND 也是仿效CuA而已。比較值得一提的是YMTC的X-stacking ，雖然這跟CuA有異曲同工之妙，但是X-stacking需要一片額外的晶圓製作periphery 電路，之後再將兩片wafer bonding 成一片NAND flash 。 當然，這麼做的用意就是讓每個NAND flash die size 得以縮小，讓單一晶圓可以切出更多NAND 晶粒。 2. CTF or CTL (charge trap flash or charge trap layer) 只是儲存的媒介，2D NAND 一般使用 poly silicon 做為電子的儲存載體，因此我們稱這種結構為floating gate (FG) 。IM 一開始的3D NAND 也是採用 poly-silicon 做為電子的儲存載體，而其他廠商則在2D 轉3D 的時候，便直接轉成CTF，最主要的原因是在做3D NAND 的記憶體通道時，如果使用poly-silicon 做為電子的儲存載體，其製程難度會隨著堆疊層數而急遽增加，這導致Micron 與Intel在技術的爭執下分手，Micron 從 FG 轉投CTF 陣營，而Intel 將其3D NAND 賣給SK hynix。但是SK hynix 一開始就是CTF 陣營的，只是收購了Intel 1並順勢終結了3D NAND 使用poly silicon 作為載體的世代，並非SK hynix 從FG 改用 CTF 是一種突破。 以上兩點，簡單說明。
太棒了!!
感謝介紹
為什麼講話這麼抖
廢話一堆-沒有實測數據-講得很厲害-若真的那麼好-必定會賺大錢的
感谢你的分享 有没有相关社群啊
推推！超棒的影片
70%指的是智慧型手机，纯pc 估计arm不到10%😢
雖然現在X86架構仍佔大多數 但以後的ARM架構筆電發展值得期待
有內容.優.優.優 謝謝...
竟然真有MEMS揚聲器這種東西
很多很多入仍舊沒有智慧型手機況且大部份老人還是使用老人機，因此這產品開發仍算未對某些使用者不友善，仍需加附用畫面顯示模式才算完全。
聽你的演講會,勝讀十年書
很讚！加油！
👍讚
認同，加油！
加油
學長真厲害！❤
7:04
哪裡購買
目前還沒有聽到有正式商業量產的新聞，應該仍處在研發階段
💯很🙏期待量产上市新闻哦！希望您也能及时／尽早报导此类上市消息！谢谢！
什麼時候會出呀
還沒有聽到推出商品，仍在研發與驗證中
💯很🙏期待量产上市新闻哦！希望您也能及时／尽早报导此类上市消息！谢谢！
非常用心且清楚地介紹~謝謝👍
聽君一席話，如聽一席話
800 micron=0.8mm
不曉得目前哪裡可以接洽 購買
這個目前是原型產品，還沒有推出
@@CTIMES-channel💯很🙏期待量产上市新闻哦！希望您也能及时／尽早报导此类上市消息！谢谢！
這不就平面振膜嗎
是平面震模，但使用半導體製程