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La verdad que ese transistor está sacado de una tarjeta o pcb de un portátil. Igualmente no se recomienda medir en la misma porque da más falsas medidas y errores, lo más seguro es medir fuera de la placa o desoldar algún pin o patilla. Igualmente gracias por los comentarios.

Este tester es de la marca PeakTeach. Te recomiendo de la marca Fluke como el Fluke 15B o 17B, pero también el PeakTeach que utilizamos en el video suelen ser más económicos respecto a tester de mismas prestaciones que algunos modelos Fluke análogos o semejantes. De PeakTeach puedes usar modelos como el del video serían modelo 3441, también tiene el 3440 y el 3442 que incluyen representación gráfica de frecuencias en Hz.

Muchas gracias

Este tester es de la marca PeakTeach. Te recomiendo de la marca Fluke como el Fluke 15B o 17B, pero también el PeakTeach que utilizamos en el video suelen ser más económicos respecto a tester de mismas prestaciones que algunos modelos Fluke análogos o semejantes. De PeakTeach puedes usar modelos como el del video serían modelo 3441, también tiene el 3440 y el 3442 que incluyen representación gráfica de frecuencias en Hz.

Un condensador o capacitor no debe dar continuidad, pero eso no quiere decir que si está soldado en la placa , pueda dar continuidad y pitar. Por regla general no deben dar continuidad, pero va a depender también de la resistencia de la línea en la que esté, con quién esté relacionado. Por ejemplo si mides condensadores cerámicos que estén bajo el socket de un chip tipo cpu de un ordenador, muchos de esos condensadores van a dar continuidad estando en placa. Los desueldas y ves que fuera de la placa no dan continuidad. Este es el motivo por el que siempre es aconsejable medir fuera de la placa para saber si realmente están malos o no. Cuando dan continuidad en placa, puede que sea por: 1.- Que esté dañado. 2.- Que esté en una línea, pista comunicado con otro conponente, que sea el que realmente está dañado, en corto y por eso da continuidad en la placa y luego al sacarlo no. Porque esta bien 3.- Que pertenezca a una línea de baja resistencia y por eso pitando o da continuidad en placa, y luego fuera esra bien y ya no da continuidad.

Si te está pitando las pistas, los pads, una vez desoldado el mosfet de la placa, no es lo normal. Seguramente haya algún corto provocado por otros componentes en esa zona del circuito o líneas que van a las pistas del MOSFET. El MOSFET hace de conmutador dejando pasar o no entre surtidor o drenador, según sea polarizada la puerta, dependiendo del tipo de MOSFET, tipo P o N. Por eso no debe pitar el MOSFET entre sus pines o dar resistencia baja o cero sin que actúe la puerta.

Puedes buscar compatibles consultando datasheets del que tienes y buscando que tengas misma características, por ejemplo : alltransistors.com/es/mosfet/transistor.php?transistor=21061

Gracias! 😊

Muchas gracias por el comentario. Esto nos motiva a seguir con el canal.

Sí, una mala refrigeración puede contribuir a que un MOSFET se sobrecaliente y eventualmente se queme. Los MOSFETs son dispositivos semiconductores que pueden generar calor durante su funcionamiento normal, y si no se disipa adecuadamente este calor, puede llevar a un aumento de la temperatura del MOSFET. Cuando la temperatura de un MOSFET supera ciertos límites, puede provocar que falle o se dañe permanentemente. Una refrigeración inadecuada puede ser el resultado de una mala disipación del calor debido a un disipador de calor insuficiente, una ventilación deficiente en el sistema o un mal diseño térmico en general. Es importante tener en cuenta la temperatura de funcionamiento especificada por el fabricante del MOSFET y asegurarse de que se mantenga dentro de esos límites para evitar daños por sobrecalentamiento. Además, es recomendable utilizar técnicas adecuadas de enfriamiento, como disipadores de calor, ventiladores y diseño térmico adecuado en el circuito para evitar problemas de temperatura que puedan dañar el MOSFET. En placas electrónicas de laptops, ordenadores portátiles no es frecuente ver MOSFET que vayan atornillados a un disipador, pero en placas de otros aparatos o dispositivos que manejan más corriente, sí suelen ir asociados a disipadores. Igualmente los mismos MOSFET, algunos modelos SMD llevan por debajo más metal o zona disipadora. Estas características son las que pueden hacer que soporten más temperatura pero igual hay que consultar especificaciones técnicas del fabricante, consulta darasheet.

Existen más causas. Otras causas que provoquen que un MOSFET se dañe o se queme. Entre las más habituales tenemos: 1. **Sobrecorriente**: Si la corriente que circula a través del MOSFET excede su límite de corriente máximo, puede causar un aumento de temperatura y eventualmente llevar al fallo del dispositivo. 2. **Sobretensión**: Si se aplica una tensión superior a la especificada por el fabricante al MOSFET, puede provocar que el dispositivo se queme. Esto puede deberse a picos de tensión, descargas electrostáticas u otros problemas en el circuito. 3. **Sobrecalentamiento**: Como mencionamos anteriormente, si el MOSFET no se enfría adecuadamente y se sobrecalienta, puede dañarse. Esto puede ocurrir debido a una mala refrigeración, un diseño térmico deficiente o una carga excesiva que genere mucho calor. 4. **Cortocircuitos**: Un cortocircuito en el circuito en el que está instalado el MOSFET puede llevar a un aumento repentino de la corriente y provocar que el dispositivo se queme. 5. **Mala calidad del componente**: En algunos casos, un MOSFET defectuoso de fábrica o de mala calidad puede fallar y quemarse más fácilmente que uno de buena calidad. 6. **Reversión de polaridad**: Aplicar una polaridad inversa al MOSFET puede dañarlo de forma irreversible y provocar su quema. Es importante tener en cuenta estas posibles causas para evitar que un MOSFET se queme, cuidando la corriente y voltaje adecuados, asegurando una buena refrigeración, evitando cortocircuitos y utilizando componentes de calidad. Saludos 🤗

Cuando necesitas reemplazar un MOSFET dañado, es importante seleccionar un reemplazo adecuado para asegurarte de que funcione correctamente en tu circuito. Aquí tienes algunos parámetros clave a tener en cuenta al buscar un MOSFET compatible: 1. **Tipo y polaridad**: Asegúrate de que el nuevo MOSFET sea del mismo tipo (N-channel o P-channel) y tenga la misma polaridad que el MOSFET original que estás reemplazando. 2. **Tensión de drenaje (Vd)**: El nuevo MOSFET debe tener una tensión de drenaje igual o mayor que la del MOSFET original para que pueda manejar la misma tensión en tu circuito. 3. **Corriente de drenaje continua (Id)**: El nuevo MOSFET debe poder manejar la misma corriente de drenaje continua que el MOSFET original o una corriente mayor si es necesario para tu aplicación. 4. **Potencia disipada (Pd)**: Asegúrate de que el nuevo MOSFET pueda disipar la misma potencia o más que el MOSFET original para evitar problemas de sobrecalentamiento. 5. **Resistencia de encendido (Rds(on)**: La resistencia de encendido del nuevo MOSFET (Rds(on)) debe ser lo más similar posible a la del MOSFET original para garantizar un rendimiento similar en tu circuito. 6. **Características de conmutación**: Considera las capacidades de conmutación del MOSFET, como la velocidad de conmutación y la capacitancia de entrada/salida, dependiendo de los requisitos de tu aplicación. Es importante consultar el datasheet, es decir, la hoja de datos del MOSFET original y comparar cuidadosamente sus especificaciones con las del MOSFET de reemplazo para garantizar la compatibilidad. Si tienes dudas, también puedes consultar a un especialista en electrónica o ingeniero para obtener asesoramiento adicional. Espero que haya podido resolver tu duda y que esta información te sea útil para encontrar un MOSFET compatible.

La activación y polarización se debe realizar similar teniendo lógicamente en cuenta si es PNP o NPN y si es dual como son esos 2 duales. Lo mejor seria ver el datasheet del componente y realizar las mediciones y polarización conforme a los pines que indique el datasheet. De todas formas si despolarizamos etc, usando los dedos, en uno dual ... puede que suceda que comenta.

Si su multímetro no tiene para medir capacitancia en faradios tendría, al menos, que poder medir continuidad u ohmios. En principio un condensador o capacitor, medido fuera de la placa base (placa madre, PCB): no debe dar continuidad entre sus polos (ánodo y cátodo). Si pita, y da continuidad entonces ese capacitor (condensador) está malo. Si hace la prueba o medición con su multímetro, utilizando la función de medir resistencia (ohmios), el capacitor (condensador) no puede darle una resistencia baja, debe marcarle OL o abierto para poder asegurarse de que está OK. Si por el contrario, le diese un valor bajo en resistencia o incluso 0.00 Ohmios, entonces, en ese caso, puede considerar que dicho capacitor (condensador) está malo. Estas serían las comprobaciones más rápidas que puede realizar si su multímetro no dispone de función para medir Faradios (capacitancia). También puede medir la tensión (voltaje) en el capacitor alimentado en la placa base (tarjeta madre o PCB), en el circuito y ver si tiene o no tensión o la pierde, se produce caída de tensión. Pero lo primero es medir CONTINUIDAD ( si pita o no pita) y RESISTENCIA en ohmios. Si PITA está malo. RESISTENCIA baja ó CERO ohmios también habría que considerar que está malo. Espero le hayamos podido solucionar su duda.

Hola amigo. Efectivamente dependiendo del tipo de encapsulado del MOSFET, pueden distribuirse y corresponderse los pines con distintas partes del MOSFET, es decir, surtidor (source), drenador (drain) o puerta (gate). Habrá encapsulados donde sólo hay un pin por cada uno de ellos. Por ejemplo si el encapsulado de ese MOSFET es de 3 patillas. Pero el "problema" o "duda" es cuando se nos presentan más número de patillas o pines como bien dices. Así tenemos encapsulados de 4 pines, 6 pines, 8 pines, etc...Incluso MOSFET duales o de varios canales, donde dentro del mismo encapsulado coexisten 2 MOSFET; lo cual necesita más pines para ambos MOSFET internos dentro de ese encapsulado. Estoy editando un vídeo que subiremos en breve al canal, donde explicamos todo esto de los diferentes pines según el tipo de encapsulado que presente el MOSFET. Estate atento al canal para ver el vídeo que te servirá de mucha ayuda por lo que nos planteas. Dejaré el enlace aquí en cuanto esté subido. Activa la campanita de notificaciones para que UA-cam te avise en cuanto subamos nuevo contenido estando suscrito a nuestro canal. En cuanto a la forma de medirlos es exactamente lo mismo, en modo DIODO, como explicamos en el vídeo de "comprobar Transistores MOSFET de 8 pines". se mide igual, polarizando la puerta, etc. tal y como se muestra en el vídeo. Te recomiendo vuelvas a verlo. Sólo va a cambiar que tengas más o menos pines, dependiendo del tipo de encapsulado y el orden de éstos. Por lo que NO SIEMPRE el pin 1 va a ser el surtidor, en unos encapsulados sí y en otros va a ser la puerta (GATE), por ejemplo. Todo esto quedará explicado de forma clara en el vídeo que subiremos, al respecto, en breve. Gracias.

@@centrodeformacionvnqaulas9370 Gracias profesor, aclaro mis dudas fuertemente !

Cierto, con los diodos igual medir fuera de la placa o desoldando al menos un pin. Gracias por la aportación.

España.

Sí tenemos cursos de soldadura BGA. Rework reballing para cualquier máquina de soldadura BGA. Nuestro curso es apto para cualquier persona y para aplicarlo a cualquier máquina. De hecho Zhuomao es una buena marca y la ZM5830 es de Zhuomao. Ponte en contacto con nosotros aquí: vnqaulas.es/nuestro-centro/solicita-info.html para solicitar info o por mail a infocursos@vnqaulas.es. Gracias.

Estimado Diego Brum, para informarle sobre capacitaciones o cursos por favor envíe su solicitud a través del siguiente formulario de contacto en la dirección de nuestra web: www.vnqaulas.es/nuestro-centro/solicita-info.html o mediante correo electrónico a contacto@vnqaulas.es Gracias. Un saludo desde España

Entiendo se refiere a curvas de temperatura o perfiles para configurar su estación de soldadura BGA. Pero es que dichas curvas de temperatura hay que adaptarlas a la propia estación, aunque sea el mismo modelo y marca de máquina, los perfiles o curvas de temperatura pueden variar por distintos factores desde el tiempo que lleve la máquina trabajando, el lugar donde se encuentre ubicada la estación ya que le afectan tanto la temperatura ambiente del lugar como corrientes de aire, etc. Por otro lado, no son las mismas temperaturas para un tipo de integrado BGA que para otro, variando sobretodo en función del tamaño del propio chip, del tamaño de bolas BGA, del tipo de integrado; además del grosor y medidas de la placa base o madre. Esto entre otros factores. Y no olvidemos que también habría que configurar la máquina teniendo en cuenta si estamos trabajando con estaño LEAD ( con plomo) o LEAD FREE (Libre de plomo). Los perfiles o curvas de temperatura hay que diseñarlos y configurarlos en cada máquina según las condiciones y variables que he mencionado más arriba. Un perfil que a alguien le funcione en su máquina, puede que para el mismo integrado, no le funcione a usted en la suya, por cualquiera de los aspectos que le he señalado anteriormente tales como temperatura, corrientes de aire, metros cúbicos de la estancia donde tenga situada la máquina, etc. Uno debe comenzar a configurar la estación de BGA basándose en perfiles estándar, que estén creados bajo los estándares de soldadura LEAD o LEAD FREE que especifican las normativas publicadas en soldadura blanda BGA; pudiendo utilizar como punto de partida los perfiles recomendados por el propio fabricante de la máquina, a modo de ejemplo, pero que luego tendrá usted, que ajustar y personalizar, en su propia máquina y para cada tipo de integrado y placa base con la que vaya a trabajar. Por ello no puedo darle, al azar, cualquier temperatura, ya que seguramente, aunque me funcionasen a mí, en mi estación y con las condiciones de temperatura propias del lugar donde tengo mi máquina, seguramente no le funcionarían a usted hasta que no las adaptase a sus condiciones concretas: máquina, tipo de estaño, tamaño y tipo de IC. placa base etc.

En nuestro curso de soldadura BGA enseñamos, de forma práctica, cómo configurar y crear estos perfiles o curvas de temperatura para cualquier máquina o estación BGA, cualquier tipo de IC y placa base, adaptándose a las condiciones de temperatura, ambiente etc. que le pudieran afectar a su estación de soldadura esté donde esté. Podría contarle casos que han tenido alumnnos nuestros o empresas clientes, que trabajaban perfectamente con la máquina BGA configurada hasta que se mudaron, se cambiaron a otra nave o local, con distintas condiciones medioambientales y afectó a que, con las mismas máquinas, perfiles de temperatura que les funcionaban correctamente, después del traslado a un local nuevo, ya no les servían y tuvieron que modificarlos nuevamente, para adaptarlos a la nueva situación y volver a poder trabajar perfectamente con sus máquinas. Para ello fueron muy útiles y les sirvieron, de forma práctica, todos los conociemientos adquiridos en nuestro curso de soldadura BGA, para poder adaptarse a cualquier situación o cambio.

En el minuto 2:20 al 2:27, la sustancia que se echa de color gris es estaño en pasta. Es un tipo de estaño que, a diferencia del clásico en bobinas de hilo, o esferas - bolas BGA; se presenta y está elaborado por microbolas o microesferas de estaño, pudiéndose adquirir distintas aleaciones en el mercado, ya sean LEAD (Sn 63%/Pb37%) o LEADFREE (SAC 305= Sn96,5%Ag3%Cu0.5%), etc. Un consejo: se debe conservar y almacenar siempre en frío a no más de 10ºC, para garantizar su conservación en óptimas condiciones. Vicente Navarro (Formador Técnico en VNQ _ www.vnqaulas.es) después en el minuto 2:30 se muestra la aplicación de flux para faciltar la soldadura.

@@MiguelAsG2023 En el minuto 2:30 lo que se aplica con jeringuilla, efectivamente es flux para soldadura, que ayuda como fundente del estaño, a la vez que sirve para evitar cortos entre las pistas y que no se una el estaño entre pista y pista o pin y pin. Pero desde el minuto 2:20 al 2:27, lo que se muestra en el vídeo, es estaño en pasta, de color gris; que se utiliza al igual que el estaño en hilo, con el mismo objetivo de soldar, pero no es flux.